半導體凈化工程裝修節能設計:
A.室內負荷:
(a)人員(顯熱=6Okcal/h.人,潛熱=5Okcal/h.人)
(b)燈光:30W/㎡(在黃光區此值應取較大約1.5倍的值)
(c)機器負荷:輸入功率X負荷系數冷卻循環水負荷=循環水流量X水溫差(此處溫差約為5℃左右)排氣負荷=排氣量X排氣溫差,此處排氣溫差可分為三 類:1酸氣,有機氣體或緊急排氣的排氣溫差一般為5℃,2不可燃氣體的排氣溫差為1O℃左右,3機臺的產生高溫機械其排氣裝置的排氣溫差為2O℃左右。
(d)送風機的熱負荷:輸入功率X負荷系數。
B.室外負荷:
外氣輸入量X室內外空氣之焓值差,此處外氣輸入量包含排氣量加上人員換氣及維持正壓需要量。
在分析半導體無塵室之能源消耗的同時必須了解,一般工作區分為 1fabrication區,即一般所謂fab區,2assembly區和test區。
通常各區之清凈及要求等級會不同,而其無塵室之構造也會不同,如同 一所示的A.H.U系統通常配合亂流型無塵室作為Assembly或Test區,其無塵室之設計采亂流行者,ceiling并非布滿 filter,filter的面積和ceiling面積比必須達到一定值才能確保清凈度,而且為了氣流分布的關系,filter的出口通常會加裝 diffuser,以加強filter出風空氣的擴散面積。
至于fab區,無塵室目前較普通的設置有三種,即OPEN BAY SYSTEM,FAN-FILTER UNIT STSTEM及FAN-MODULESYSTEM。通常FAB區的無塵室型式之選定必須考慮生產、維修、使用年限及初期投資 能源消耗等因素,而必須作周全的考慮,
上述三種型式各有其優缺點,其抉擇須多方考慮,最佳方案的確定目前尚無定論,研究仍需進行,目前一般認為 FAN-FILTER UNIT SYSTEM及FAN-MODULE SYSTEM較OPEN-BAY SYSTEM有較大的省能空間。
就半導體無塵室之負荷特征而言,不論上述三種FAB區之無塵室型式為何,其HVAC的熱負荷都較一般建筑高出甚多,這其中經由建筑物之穿透負荷,人員及燈 光等負荷和一般辦公室并無太大差別,唯外氣負荷、機器負荷及送風機負荷卻占所有HVAC負荷的90%以上,而這部份當中外氣負荷居然占了45~45%以 上。